5月15日，半导体铸造巨头TSMC宣布计划在美国亚利桑那州建造并运营一家半导体工厂。工厂将采用5纳米先进工艺技术，计划2021年开工建设，2024年投产。
TSMC表示，新工厂每月将生产2万个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。从2021年到2029年，TSMC在该项目上的总支出(包括资本支出)约为120亿美元。
TSMC是世界上最大的半导体制造商，苹果是TSMC的主要客户之一。最近，iphone系列芯片被移交给TSMC制造。上周，TSMC表示，它一直在考虑将其新工厂设在美国，但“目前还没有具体的计划”。
TSMC目前在美国华盛顿州的卡马斯经营一家工厂，并在得克萨斯州的奥斯丁和加利福尼亚州的圣何塞设有设计中心。亚利桑那州的工厂将是TSMC在美国的第二个生产基地。(本文来自《The Paper》，更多原创信息请下载《The Paper》app)新闻推荐
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